關(guān)于hdi線路板，HDI這個(gè)問題很多朋友還不知道，今天小六來為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！
1、HDI線路板是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域。
2、從1985年惠普推出的第一臺(tái)32位計(jì)算機(jī)，到如今采用36個(gè)順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過孔的大客戶服務(wù)器，HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。
3、器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時(shí)間和更高頻率。
4、擴(kuò)展資料由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB最先進(jìn)技術(shù)，它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。
5、HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話（手機(jī)）是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。
6、在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線（50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距）已成為主流，此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。
7、無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
8、參考資料來源：百度百科—HDI線路板。
本文分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。
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