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bga封裝（bga）

2023-06-03 10:45:12 來源：
導(dǎo)讀 關(guān)于bga封裝，bga這個(gè)問題很多朋友還不知道，今天小六來為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！1、BGA的全稱是Ball Grid Array

關(guān)于bga封裝，bga這個(gè)問題很多朋友還不知道，今天小六來為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。

2、它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

3、有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。

4、BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

本文分享完畢，希望對大家有所幫助。

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