關于仰焊慢動作視頻,仰焊這個問題很多朋友還不知道,今天小六來為大家解答以上的問題,現(xiàn)在讓我們一起來看看吧!
1、1 焊接方法板狀仰焊的焊接有2種方法:連弧法及熄弧法。
2、連弧法是通過連續(xù)而有規(guī)則地擺動焊條進行短 弧施焊的操作方法;熄弧法是在封底焊時采用電弧燃燒一定時即行熄滅,然后再引燃、再熄滅,從而使熔池金屬迭加成形的方法。
3、這2種方法各有所長。
4、熄弧法可以保證封底焊縫有良好的成形,能有效地控制焊縫下垂、頂面內(nèi)凹,缺點是由于焊接過程處于間斷狀態(tài),容易出現(xiàn)氣孔、夾渣等缺陷。
5、連弧法可以使焊接過程連續(xù)化,能夠有效地保證焊接質(zhì)量,但操作方法不當將會造成焊縫下垂,表面內(nèi)凹。
6、比較2種焊接方法,連弧焊更值得推廣。
7、在一些工業(yè)發(fā)達國家,如德國、美國、日本等,生產(chǎn)中都要求采用這種焊接方法。
8、 ? 2? 試板及工藝要求 2.1 試板要求試板材質(zhì)為Q235B,規(guī)格為100mm×12mm×300mm。
9、采用E5015(J507)焊條,焊接位置為仰焊,要求單面焊雙面成形。
10、坡口形式如圖1所示。
11、 2.2 焊接工藝參數(shù)焊接工藝參數(shù)見表1。
12、表1? 焊接工藝參數(shù) 焊接層次焊條直徑/mm焊接電流/A極?? 性封底層12.590直流反接填充層2、33.2110~120直流反接蓋面層43.2110直流反接? 2.3 焊條角度施焊過程中焊條與焊接方向的夾角如圖2所示。
13、 3? 焊接操作要點 3.1 封底層的焊接對整個試板而言,封底層的焊接是關鍵,在焊接過程中,焊接熔池金屬的自身重力在電弧作用力和液態(tài)金屬的表面張力作用下處于平衡狀態(tài)。
14、具體操作是地,要做到以下要求:一是為了保證試板坡口兩側(cè)有良好的熔合,采用的焊接電流宜稍大,當用ф2.5mm的焊條時,焊接電流以90A為宜;二是要采用短弧施焊,以利于保護熔池,同時利用電弧作用力把熔池鐵液托住,并且把部分熔滴過渡到試件背面(即上面);三要使后續(xù)熔池覆蓋前一熔池的1/2,并適當提高焊接速度,以減小熔深,減小液態(tài)金屬自身重力,避免焊縫金屬下垂上凹;四是保持正確的運條方式,使焊條與試板左右兩側(cè)呈90o,并與焊接方向呈70o~80o的夾角。
15、施焊時,焊件背面應保持2/3弧柱,以利于熔滴過渡和熔池保護。
16、運條時應左右輕微擺動。
17、當焊至接近試板中部時,因變形使間隙變窄,此時可不使焊條左右橫向擺動,而沿焊接方向連弧焊接;五是更換焊條接頭要迅速,應在接頭部位處于紅熱狀態(tài)下迅速引弧,盡快恢復焊接狀態(tài),這樣可使接頭處成形良好,也可減少氣孔、夾渣等缺陷。
18、 3.2 填充層的焊接填充層采用左右擺動運條方式連弧焊接,操作昱應注意兩點:一要使焊條與試板在左右方向上處于垂直狀態(tài),以避免填充層焊縫左右不等厚,影響焊縫成形。
19、為了把握好角度,有的焊工改用雙手握焊鉗施焊,效果不錯;二要將道間熔渣清理干凈,避免出現(xiàn)夾渣。
20、填充層以2層為宜,較薄的焊層,不僅能有效地保證焊縫的內(nèi)在質(zhì)量,而且可為蓋面層的焊接打好基礎。
21、 3.3 蓋面層的焊接蓋面層的焊接關系到試板焊縫的正面成形。
22、焊縫余高、余高差、寬度、寬度差等項目都有具體要求,焊工一定要保持冷靜的心態(tài),充分發(fā)揮技術(shù)水平,使正面焊縫高低平整,寬窄一致。
23、蓋面層焊接時難度最大的是控制咬邊量,多數(shù)選手因咬邊量超差嚴重而影響成績。
24、 4? 易產(chǎn)生的缺陷及克服方法 4.1 氣孔氣孔是最易產(chǎn)生的缺陷,一旦出現(xiàn)表面氣孔,裁判會將試板判0分處 理。
25、氣孔產(chǎn)生的原因是焊接過程中產(chǎn)生的氣體及熔池周圍的氣體被液態(tài)金屬吸收后,在凝固過程中溶解度急劇下降,氣體將會板出形成氣泡,上浮過程中如來不及逸出而殘留在焊縫金屬中就形成氣孔。
26、防止產(chǎn)生氣孔的途徑:一是采用短弧施焊,防止有害氣體侵入熔池,以有效地保護熔池,另外可以縮短熔滴過渡的路程,減小其吸收氣體的可能性;二是選擇合理的工藝參數(shù),在填充層和蓋面層焊接時焊接電源不可過大,因為焊接電流增大時,會促進熔滴細化,吸收氣體量也會增加,產(chǎn)生氣孔的可能性會隨之增大;三是試板坡口兩側(cè)及層間的鐵銹及污物應盡量清除徹底,以減少產(chǎn)生氣孔的根源。
27、 4.2 夾渣在施焊過程中,因為焊層間熔渣清理不徹底,又由于焊速快,熔池凝固較快,熔渣來不及浮出熔池而形成夾渣。
28、解決夾渣時應注意兩點:一是徹底清除層間熔渣,特別是封底層與坡口兩側(cè)的夾渣較難清除,要用尖頭小錘及鋼鋸條認真清理;二是填充層施焊運條時應在坡口兩側(cè)停留的時間稍長些,不僅能使熔渣有充足的時間浮出,還可使焊縫焊得平整,為蓋面層的焊接打好基礎。
29、 4.3 咬邊咬邊是蓋面層焊接時最難克服的缺陷,產(chǎn)生的原因是咬邊處液態(tài)金屬重力較大,造成下垂所致。
30、為了防止產(chǎn)生咬邊,要做到以下3點:一是蓋面層要薄,不宜超過2~3mm;二是運條時擺動要均勻,在坡口的兩側(cè)一定要壓低電弧,使邊緣部位熔化控制在1mm左右;三是選用合適的焊接電流,當選用ф3.2mm焊條時,焊接電流為110A,以避免因熱輸入偏大而造成的咬邊缺陷。
31、以上要點是本單位訓練參加比武焊工的體會,實踐證明是行之有效的。
本文分享完畢,希望對大家有所幫助。
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