pcb板材的種類（PCB板材具體有那些類型）

關(guān)于pcb板材的種類，PCB板材具體有那些類型這個(gè)問(wèn)題很多朋友還不知道，今天小六來(lái)為大家解答以上的問(wèn)題，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、按檔次級(jí)別從底到高劃分如下: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 詳細(xì)介紹如下: 94HB:普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板) 94V0:阻燃紙板 (模沖孔) 22F: 單面半玻纖板(模沖孔) CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔，不能模沖) CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米) FR-4: 雙面玻纖板 最佳答案 一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V-0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種 二.半固化片:1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板 四.無(wú)鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。

2、 六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。

3、 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。

4、這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。

5、 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn) 高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。

6、也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。

7、也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況)。

8、請(qǐng)不要復(fù)制本站內(nèi)容 一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。

9、 通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

10、 基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。

11、TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

12、 高Tg指的是高耐熱性。

13、隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。

14、以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

15、 所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別:是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

16、 近年來(lái)，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。

17、 PCB板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn) (2007/05/06 17:15) 目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見(jiàn)下表:敷銅板種類，敷銅板知識(shí) 覆銅箔板的分類方法有多種。

18、一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為:紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、 復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

19、若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T 的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見(jiàn)的紙基CCI。

20、有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-FR 一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

21、常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。

22、另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺--苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

23、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。

24、近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。

25、隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。

26、因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

27、隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。

28、目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。

29、 ①國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目前，我國(guó)有關(guān)基板材料pcb板的分類的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992，中國(guó)地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。

30、 gfgfgfggdgeeeejhjj ②其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有:的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等 原PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有:生益建濤國(guó)際等等 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?● 板材種類 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料; ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 最高加工層數(shù) : 16Layers ● 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz) 共2頁(yè): ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil) ● 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : ＜+-20% ● 成品最小鉆孔孔徑 : 0.25mm(10mil) 成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil) 成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) NPTH:+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剝強(qiáng)度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : ＞5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介質(zhì)常數(shù) : ε= 2.1-10.0 ● 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 : 60 ohm±10% ● 熱沖擊 : 288℃，10 sec ● 成品板翹曲度 : 〈 0.7% ● 產(chǎn)品應(yīng)用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、 電源、家電等。

本文分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。

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