關(guān)于中國芯片的現(xiàn)狀的評論，中國芯片的現(xiàn)狀這個問題很多朋友還不知道，今天小六來為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！
1、如果半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是一個層層迭迭的百層大樓，那么中國目前發(fā)展的最好的集中在最接近使用者的最低層（應(yīng)用層）少數(shù)幾層樓，越往上著墨則越少。
2、 而這也是目前中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈所面臨的最大困境，底層的芯片應(yīng)用雖然涵蓋的消費體量大，但核心技術(shù)與專利都掌握在高層的手里，中國雖然就像孫，在應(yīng)用層面可以做出千奇百怪的變化，但不論怎么變，還是逃不出如來佛的手掌心。
3、 簡單描述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大樓，從最高層開始是IP、IP庫、設(shè)計工具、制造、材料，然后才是設(shè)計，以及最底層的芯片成品，這個大樓形狀就像個金字塔，越上面的廠商越少，競爭越少，利潤越龐大，而越下層的產(chǎn)品競爭越大，且脫離不了上層的壓制。
4、 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其實早有自己蓋大樓的想法，而著手重點在于IP、制造，然后設(shè)計。
5、在IP發(fā)展分為兩個階段，最早其實是想要從無到有自行發(fā)展，但后來漢芯、龍芯的成果眾所周知，后來政府也放棄了推動完全自主開發(fā)，轉(zhuǎn)而以策略合作和并購的方式來取得現(xiàn)有IP，比較出名的案例就是ARM和中國合資創(chuàng)立專對國內(nèi)授權(quán)的企業(yè)，另外兆芯取得來自威盛的X86核心，而海光則是拿到來自AMD的X86架構(gòu)。
6、不過中國還是有些廠商成功打造完全自有的IP核心，比如說前幾天被阿里巴巴買下來的中天微，但主要是針對嵌入式應(yīng)用等場景。
7、 制造方面其實與材料有一定的聯(lián)動，這方面包括了像中芯這類的芯片代工事業(yè)，以及如上海新陽等制造硅晶圓的廠商。
8、但這方面的發(fā)展同樣一波多折，中芯在工藝發(fā)展方面屢屢遭遇困難，且工藝世代差距領(lǐng)導(dǎo)廠商三代以上，保守估計需要十年的時間才有機會追上一線大廠，這方面不是單純資本的問題，而是技術(shù)難有積累和突破，芯片制造的工藝雕琢很多時候倚賴的是經(jīng)驗的積累與不斷嘗試錯誤、修正，并不是工序的簡單復(fù)制就有辦法達成，甚至不同環(huán)境也會影響到工藝的發(fā)展，比如說臺積電曾經(jīng)為了要把竹科的工廠的工序搬到南科，卻遭遇挫折，良率無法有效提升，而后來才發(fā)現(xiàn)是因為南科的空氣品質(zhì)較差所導(dǎo)致。
9、另外代工廠的工作環(huán)境太苦，且需要長時間加班，而中國待遇更高的工作機會太多，比如說APP應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、新創(chuàng)媒體事業(yè)、高大上的還有BAT企業(yè)等，相較于言待遇不僅較好，工時也不會過度壓榨到個人作息。
10、資本的投入雖可用來改善待遇、購買設(shè)備，但真正的技術(shù)積累無法用金錢買到，能得到如梁孟松之流的奇人相助則是機緣，如果當(dāng)初臺積電沒有蔡力行之亂，梁孟松也不會輾轉(zhuǎn)成為中芯人，過去中芯技術(shù)發(fā)展不算成功，產(chǎn)能和良率無法有效提升，因此即便是國內(nèi)廠商的芯片代工訂單，多半流到臺積電、三星等外人手中，使得制造無法自主。
11、而梁孟松能帶給中芯多大的變革，也還有待觀察，但至少方向?qū)α?，少走些冤枉路是可以預(yù)期的。
12、硅晶圓過去則是集中在日本以廠商手中，但在張汝京的帶動之下已經(jīng)有相當(dāng)明確的進展。
13、硅晶圓最關(guān)鍵的技術(shù)在于加工時對材料的純凈以及表面加工處理工序和精度，這方面技術(shù)難度相對較低，因此發(fā)展雖較制造短，但已經(jīng)有機會補上中國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一塊傳統(tǒng)缺口。
14、但是在設(shè)計方面，EDA工具的欠缺是中國芯片產(chǎn)業(yè)最難以突破的壁壘。
15、目前設(shè)計工具供應(yīng)商有Cadence、Synopsys、Mentor Graphics，除了Mentor Graphics因為被西門子收購而成為德商外，其余兩家都是美商，且因為設(shè)計工具本身就是由龐大設(shè)計專利和IP庫所組成，因此進入門檻極高，雖然除了這EDA工具廠商以外還有些第三方供應(yīng)商，但是都難以對三巨頭造成影響。
16、中國若想要發(fā)展EDA工具，就必須先補齊專利與IP庫，并且與主流芯片代工廠商有技術(shù)交流，而這個任務(wù)的難度恐怕比建立金字塔的其他部分難度都要更高。
17、好了，最后是最底層的設(shè)計和成品，眾所周知，芯片設(shè)計就是使用EDA工具，在堆現(xiàn)成IP庫湊成的藍圖中設(shè)計好屬于自己的算法或邏輯核心，接著測試、制造，最后才是芯片成品，即便是中國最強大的AI芯片設(shè)計生態(tài)，也都避免不了這些流程。
18、中國早期也經(jīng)歷過如美國、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展那種打磨掉封裝，仿制芯片布線的作法，甚至像漢芯，直接打磨掉購買自市場或者是二手回收的現(xiàn)成芯片LOGO，換個貼紙就變成自家產(chǎn)品。
19、仿制的作法方面，早期結(jié)構(gòu)比較簡單的模擬與控制芯片很多都是通過這種方式設(shè)計出第一代產(chǎn)品，但通過這種仿造出來的成品效果通常其差無比，因此都只能低價搶市。
20、而打磨LOGO通常都蒙混不了太久就會曝光，后來這種作法就幾乎沒有了。
21、在經(jīng)歷長久的發(fā)展之后，中國的芯片產(chǎn)業(yè)類型相當(dāng)豐富，從電源器件、信號轉(zhuǎn)換傳輸、感測、邏輯、存儲等，都有不少廠商在耕耘，而部分如指紋識別、面板主控芯片、手機處理器等，在市場上都有相當(dāng)出色的占有率表現(xiàn)，而近兩年AI議題的火熱，更是推動各種專有型、通用型AI 計算芯片如雨后春筍般不斷冒出頭來。
22、這些AI芯片可分為兩種，一種是類似Google的TPU，是專注于數(shù)學(xué)計算強化的芯片，主要是大量的乘加器multiplier–accumulator (MAC)，乘加器的結(jié)構(gòu)大家都大同小異，配合少數(shù)數(shù)據(jù)交換與總線IP就能設(shè)計出芯片成品，這類產(chǎn)品的重點在于算法的效率表現(xiàn)上。
23、中國在算力核心、主控以及傳感元件方面的相關(guān)設(shè)計、制造一直都相當(dāng)活躍，問題在于，過去中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局一般都沒有太長遠的規(guī)劃，而且講求速效，很難有跨度較長的計劃，加上行業(yè)太過容易一窩蜂。
24、比如說數(shù)年前手機、平板芯片企業(yè)的盛況亦不遜于現(xiàn)在 AI 生態(tài)的蓬勃發(fā)展，但能留存下來的廠商僅是少數(shù)中的少數(shù)。
25、而且，大家都爭著發(fā)展最能爭奪眼光的熱點產(chǎn)品，反而一些非常基本的產(chǎn)品，如 ADC/DAC、LNA 及 SerDes 等外圍器件都沒有太多著墨，而即便是在 5G，大廠也是爭著做最被注目的專利以及主控部分，PA 這種外圍器件也都是想著能用外來的就用外來的，一來關(guān)鍵材料與技術(shù)專利較難突破，二來利潤較薄，而且做得好也很難吸引到投資人的眼光，以致于供應(yīng)鏈對于此類料件的自研興趣缺乏。
26、而這也就造成產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵供應(yīng)環(huán)節(jié)被海外供應(yīng)商把持，在面臨類似中興的被制裁時，只能恐慌無助，沒有辦法應(yīng)對。
本文分享完畢，希望對大家有所幫助。
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